功能板块
12英寸先进传感器中试线已与光学、力学、生物等设计企业、封装测试企业和EDA企业达成了战略合作关系，在各领域开展技术联合攻关，帮助企业解决工艺和测试技术的痒点和痛点，加速传感器国产化进程。
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类别 |
产品 |
工艺及应用领域 |
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光学 |
CIS |
BSI工艺 |
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dToF |
BSI工艺、三维堆叠工艺 |
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Micro-LED |
芯片键合工艺 |
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硅光 |
光通讯芯片工艺 |
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声学 |
CMOS兼容压电薄膜集成 |
麦克风、超声传感器、LiDAR微镜 |
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力学 |
惯性传感器 |
加速度计、陀螺仪、磁传感器MEMS工艺开发 广泛应用于消费电子、工业和汽车等领域 |
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生物 |
生物芯片 |
大阵列BSI、MEMS工艺开发 蛋白质检测、细胞筛选、微流控芯片等 |
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微流控 |
打印头 |
消费类打印头、工业宽幅打印头MEMS工艺 |
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晶圆级3D集成 |
先进多芯片、3D堆叠技术 |
面向智能手机、可穿戴、AIoT边缘计算模块等高密度集成需求 |
