封装技术是MEMS器件功能体现及性能提升的核心环节, MEMS的器件复杂性导致了封测成本过高,封装成本占据了MEMS整体产业链成本的40%以上。随着MEMS技术及市场的快速发展,其对于封装技术的要求越来越有高,主要体现为集成度、标准化、小尺寸。


1、晶圆级3D封装技术


      基于TSV技术的晶圆级三维集成封装工艺具有天然的集成化优势,MEMS晶圆级3D封装技术能力已经成为国内MEMS产业实现突破的关键。通过开发晶圆级金属互联键合工艺、高深宽比TSV工艺、低应力晶圆级封装技术、高强度TSV电连接结构、高均一性3D金属布线工艺、高可靠性晶背防护工艺和低裂片率激光/机械混合切割技术,加速我国MEMS封装产业化的进程。



2、先进传感器芯载模组封测技术


     目前先进传感器模组尤其是光传感器模组的系统封装技术主要集中在CSP(Chip Scale Package)和COB(Chip On Board)两种。CSP封装技术用白玻璃覆盖在芯片表面,制造工艺简单,但芯片通光量减少、而且光学镜头和芯片的相对倾斜角度较大,光学性能较差。COB用金线键合的方式将芯片电连接到电路板上,需要在至少百级无尘环境下作业,导致高成本和复杂的制造工艺且由于芯片暴露在电路板和其他结构件当中,容易发生可移动脏污出现在感光区域的严重问题。

     通过先进传感器芯载模组(COM,Chip On Module)封装结构设计、开发高灵活度传感器芯片-板间空悬连线技术、强化高端芯载模组封装可靠性技术、建立传感器图像并行测试技术、开发先进传感器测试能力平台,打破设备瓶颈,进一步加速MEMS传感器制造业的发展。