功能板块
国产设备：以国产设备为主，具备先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力，为国产装备提供验证平台，加速先进传感器产业链国产化，实现自主可控；
设备投入：设备58台，包括晶圆级键合与D2W关键工艺设备，光刻、离子刻蚀、后道清洗等与产能扩充等设备；
工艺能力：可提供BSI及CoWoS关键工艺-高精度晶圆键合、减薄、化学机械研磨、清洗、湿法刻蚀、薄膜沉积、HiK介质膜沉积、热退火与多芯片-晶圆集成等；
国产设备：以国产设备为主，具备先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力，为国产装备提供验证平台，加速先进传感器产业链国产化，实现自主可控；
设备投入：设备58台，包括晶圆级键合与D2W关键工艺设备，光刻、离子刻蚀、后道清洗等与产能扩充等设备；
工艺能力：可提供BSI及CoWoS关键工艺-高精度晶圆键合、减薄、化学机械研磨、清洗、湿法刻蚀、薄膜沉积、HiK介质膜沉积、热退火与多芯片-晶圆集成等；
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