围绕MEMS及先进传感器研发中式线，创新中心将对产业先进工艺进行积极探索，力争成为国内领先的工艺研发平台
图：低应力压电堆叠薄膜沉积工艺
图：基于厚膜多晶硅外延的表面MEMS工艺
图：干、湿法牺牲层释放工艺技术工艺
图：BSI堆栈式摄像头加工工艺
