功能板块
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薄膜压电材料(PZT、AlN)
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多孔硅(PSi)材料
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c-SOI特色晶圆
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硅基III-V 族材料和磁阻材料
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High-K材料(ALDAI203/HfO2)
压电MEMS技术是行业内新兴技术方向,产品覆盖面广、颠覆性强;面向智能消费电子、新型人机交互、AR/VR等新兴应用,50亿美元规模的“蓝海”市场
图:CMOS兼容AlN薄膜集成MEMS指纹识别芯片
III-V 族半导体材料突出的材料特性,使得基于 III-V 族材料研发的传感器在灵敏度、响应速度、探测面、适应恶劣环境上具备了显著的优点
图:高机电耦合PZT薄膜MEMS陀螺