汽车摄像头市场已经成为CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor，CIS）的一个重要增长领域。其中，先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS）的发展趋势进一步提高对传感器供应商的压力，以提升其传感技术能力。与传统的前照式CMOS图像传感器相比，背照式（Back Side Illumination, BSI）由于光线不必通过CMOS的金属布线层，使理论上的透光率可以达到100%，大大提高了图像传感器在弱光照条件下的敏感度。创新中心将面向先进晶圆和工程衬底制造技术、堆栈式BSI先进制造技术等关键共性技术来建设背照式（BSI）工艺平台。
先进晶圆和工程衬底制造技术
背照式BSI工艺采用先进晶圆和工程衬底制造技术，如对晶圆衬底在减薄精确控制、片内厚度均匀性、高质量键合工艺等方面的优化，增加图像传感器的采光能力，就可以得到更好的成像效果。因此，建立先进晶圆和工程衬底技术平台对发展背照式（BSI）图像传感器关键共性技术具有决定性意义。通过研究工程衬底研磨、机械减薄、化学湿法减薄的厚度精确控制方法，开发键合前平坦化技术、寻找减少键合界面颗粒方法、优化晶圆键合工艺、监控晶圆气泡数量、建立无气泡晶圆键合工艺、建立片内厚度均匀性控制体系，形成精确减薄、无气泡、高一致性的先进晶圆和工程衬底制造技术方法，并将该方法与背照式(BSI)图像传感器CMOS电路结合，形成可实现面向自动驾驶、智能识别、高端图像应用的工艺技术平台。
