功能板块
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薄膜压电材料（PZT、AlN）
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多孔硅（PSi）材料
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c-SOI特色晶圆
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硅基III-V 族材料和磁阻材料
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High-K材料（ALDAI203/HfO2）
压电MEMS技术是行业内新兴技术方向，产品覆盖面广、颠覆性强；面向智能消费电子、新型人机交互、AR/VR等新兴应用，50亿美元规模的“蓝海”市场
图：CMOS兼容AlN薄膜集成MEMS指纹识别芯片
III-V 族半导体材料突出的材料特性，使得基于 III-V 族材料研发的传感器在灵敏度、响应速度、探测面、适应恶劣环境上具备了显著的优点
图：高机电耦合PZT薄膜MEMS陀螺
