功能板块
新材料研发
关注业内新兴技术方向，作前瞻性布局，覆盖面广、颠覆性强。
- 薄膜压电材料（PZT、AlN）
- 多孔硅（PSi）材料
- c-SOI特色晶圆
- 硅基III-V 族材料和磁阻材料
- High-K材料（ALDAI203/HfO2）
新工艺研发
围绕MEMS及先进传感器需求，面向量产导入和产业引领，建立关键共性工艺和定制工艺开发平台。
- 压电薄膜精准制造工艺
- 阵列器件片上集成制造工艺
- 干湿结合牺牲层工艺
- 异质晶圆键合等图像传感器BSI工艺
- 超高深宽比（60-100）沟槽制作工艺
新器件与封装
新兴智能传感器集成与封装、晶圆级与封装集成。
- 开放式传感器集成 与封装技术
- 惯性传感器真空封装技术
- 红外传感器特种气密封装技术
- 基于TSV的晶圆级封装技术
- 射频器件
新集成
围绕感知、存储和计算，开发一体化集成工艺技术，推进先进传感器、存储器和人工智能集成技术创新。
- 开发感知、存储、计算前沿引领技术和关键共性技术
- 推进人工智能先进工艺制造技术和颠覆性系统集成技术创新
