• 共性技术研发平台：覆盖晶圆制造工艺、器件集成、封装测试等环节的多项关键技术；
• 工艺制造平台：国内首条12英寸先进传感器中试线，拥有先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力，为国产装备提供验证平台，加速先进传感器产业链国产化，实现自主可控；
• 先进传感器测试平台：具备传感器晶圆测试、CSP封装测试和成品级测试能力，针对多种类型传感器等进行工程及批量化测试；
• 知识产权平台：完善技术成果转化，实现共性技术的转移和扩散。

技术方案

       覆盖MEMS器件及先进传感器、光电技术、高性能模拟及射频芯片、高功率放大器、超低功耗SoC、生物以及微能源等领先技术方案，面向移动智能终端、汽车和物联网应用领域。

• 先进MEMS工艺技术

• CMOS-MEMS兼容工艺技术 

• 集成电路ASIC设计

• 晶圆级集成封装技术 

• 先进图像传感器共性技术

• 微流体生物技术

产业生态

• 产业联盟：中国传感器与物联网产业联盟已有1000多家来自产业链各领域的代表企业，发挥产学研资源优势，加速我国物联网核心技术的发展，推动智能传感、大数据、云计算、人工智能的生态体系建设，推动我国物联网产业核心技术和关键产品的标准化；
• 产业合作：加速在工业与机器人、消费电子、汽车电子、生物医疗领域的技术应用，推动行业向微型化、智能化、多传感器融合、互联通讯、安全、绿色节能方向发展。
• 标准制定：成立专家委员会，制定消费电子、汽车电子、生物医疗、智能制造等物联网应用技术标准；
• 展会培训：组织传感器、CPS、物联网高级技术人才培训与评定；定期举办国际化专业展览会、技术研讨会和行业峰会。
• 产业园区：以上海市为核心，在长三角、环渤海、珠三角首先建立产业聚集区，并扩展到全国，带动地方传统产业转型升级，形成智能传感产业生态圈。